1 stücke SM2256K master SSD flash-speicher testvorrichtung zu BGA152 ein drag vier flip testvorrichtung TLC te

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BGA152 flip zweiseitige bombe eine testvorrichtung
(dieser abschnitt ist frei von schweißen, Buchse ist direkt gesperrt auf dem testboard durch positionierung schrauben)
BGA152 ist einer der vier kostengünstige lösungen von unserer firma entwickelt für die industrie. es ist einfach zu ersetzen die chip mit die flip betrieb, und reduzieren die schäden an den test mitarbeiter beim testen in großen mengen! hat sich die kostengünstige prüfsitz, das produkt nutzt bogenförmige schrapnell struktur, diese struktur plus einfuhr von kupfer-wismut vergoldung hat gute skalierbarkeit, spezielle crescent-förmigen nadel, aber auch tun können Japan und andere marken test sitz kann nicht wichtige merkmale : wir können die ball ohne kugeln können getestet werden! andere marken können nur testen neue ball chips.
produkteinführung
produkt verwenden: testvorrichtung, die BGA152 IC chip.
anwendbar paket: BGA152, BGA132 pin pitch 1,0mm
prüfstand: BGA152/132-1,0
besonderer hinweis: TLC-level-kann nur unterstützt für eine weile, und 8CE und 8CE chips sind unterstützt

Modellnummer seat
Markenname HJXY
Einheitstyp stück
Verpackungsgewicht 0.5kg (1.10lb.)
Verpackungsgröße 22cm x 12cm x 22cm (8.66in x 4.72in x 8.66in)

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