WL 183C Zwischen temperatur zinn paste für iphone samsung huawei CPU NAND Basisband CHIP IC anlage BGA Reparatur solder paste

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Eigenschaften: Für iphone samsung huawei CPU NAND Basisband CHIP IC anlage BGA Reparatur solder paste Spezifikation: Material: Kunststoff + solder paste Legierung: Sn63/Pb37 Microns: 25-45um 1x50g Solder Paste

Gewicht 50g
Modellnummer Paste
Partikelgröße 25-48 um
Microns 25-45um
Weight 50g
Melting point 183
Einheitstyp stück
Verpackungsgewicht 0.07kg (0.15lb.)
Verpackungsgröße 15cm x 8cm x 10cm (5.91in x 3.15in x 3.94in)

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